구글이 자체 개발 중인 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산 일부를 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 기술 전문 매체 디인포메이션이 6월 11일 복수의 소식통을 인용해 보도한 내용이다.

해당 TPU는 ‘아이스피시’라는 코드명으로 2028년 양산 목표로 개발되고 있으며, 메인 프로세서는 1.4나노미터 공정의 대만 TSMC가 담당하고, 삼성전자는 2나노 공정으로 메모리 입출력 다이(I/O Die) 생산을 맡는 방안이 거론된다. 메모리 특성과 규격에 대한 높은 이해도와 첨단 패키징 역량을 갖춘 종합전자회사로서의 강점이 고려된 결과다.

이번 검토는 공급망 재편의 일환으로, TSMC 단독 위탁의 위험 부담을 완화하려는 전략적 판단으로도 풀이된다. 구글은 이 외에도 인텔과의 칩 공급 협력 가능성도 타진 중이다.

삼성전자에 이번 차세대 AI 칩 생산 수주가 현실화할 경우, 꾸준히 격차를 좁히고 있는 파운드리 사업부의 성장에 큰 호재가 될 전망이다. 이외에도 삼성전자는 지난해 테슬라의 차세대 AI 칩 165억 달러 규모 생산 계약에 이어 엔비디아 플랫폼의 언어처리장치(LPU) 생산까지 대형 계약을 연이어 따내며 경쟁력을 강화하고 있다.